BGA0035

BGA0035

부품 번호: BGA0035
제조사: Chip Quik, Inc.
설명: BGA-196 TO PGA-196
패키징: Bulk
ROHS 상태: 예스
통화: USD
PDF: 자료

규격

  • 정점 0.020" (0.50mm)
  • 직위수 196
  • 보드 두께 0.063" (1.60mm)
  • 재료 FR4 Epoxy Glass
  • 프로토보드 유형 SMD to PGA
  • 패키지 수락됨 BGA
  • 크기/치수 2.300" L x 2.200" W (58.42mm x 55.88mm)