규격
- 장착 유형 Surface Mount
- Material Flammability Rating UL94 V-0
- Termination Solder
- 접촉 마감 - 결합 Gold
- 접점 마감 두께 - 결합 1.00µin (0.025µm)
- 연락처 마감 - 우편 Gold
- 피치 - 결합 0.050" (1.27mm)
- 접촉 마감 두께 - 포스트 1.00µin (0.025µm)
- 하우징 재질 Liquid Crystal Polymer (LCP)
- 접촉저항 30mOhm
- 접점 재료 - 결합 Phosphor Bronze
- 연락처 자료 - 우편 Phosphor Bronze
- Number of Positions or Pins (Grid) 16 (2 x 8)
- 피칭 - 게시물 0.050" (1.27mm)
- 특징 Board Guide, Closed Frame
- 유형 SOIC