556750

556750

부품 번호: 556750
제조사: nVent
설명: MBJ GROUNDING AND BONDING BRAID,
패키징: -
ROHS 상태: 아니요
통화: USD
PDF: 자료

규격

  • 두께 0.079" (2.01mm)
  • 재료 Copper, Tinned
  • 유형 Flat, Busbar
  • Size, Supplied 0.866" (22.00mm) - Width
  • Wire Gauge - Ends 2 AWG
  • 길이 0.8' (0.25m)