규격
- 장착 유형 Through Hole
- Termination Solder
- 연락처 마감 - 우편 Gold
- 접촉 마감 두께 - 포스트 10.0µin (0.25µm)
- 피치 - 결합 0.050" (1.27mm)
- 피칭 - 게시물 0.100" (2.54mm)
- 변환 대상(어댑터 끝) DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- 보드 재료 FR4 Epoxy Glass
- 종단 포스트 길이 0.125" (3.18mm)
- 연락처 자료 - 우편 Brass
- 변환 대상(어댑터 끝) SOIC
- 핀 수 28