PROM de configuration pour les FPGA (587)

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Produit Description RoHS Prix Statut Quantité
EPCQ32SI8N - Intel
EPCQ32SI8N
Marque : Intel
Emballage : -
IC CONFIG DEVICE 32MBIT 8SOIC
Circuits intégrés (CI) Mémoire PROM de configuration pour les FPGA
Non
Stock 1600
EPCQ16SI8N - Intel
EPCQ16SI8N
Marque : Intel
Emballage : -
IC CONFIG DEVICE 16MBIT 8SOIC
Circuits intégrés (CI) Mémoire PROM de configuration pour les FPGA
Non
Stock 1600
EPCS128SI16N - Intel
EPCS128SI16N
Marque : Intel
Emballage : -
IC CONFIG DEVICE 128MBIT 16SOIC
Circuits intégrés (CI) Mémoire PROM de configuration pour les FPGA
Non
Stock 1600
XQF32PVOG48M - Xilinx (AMD)
XQF32PVOG48M
Marque : Xilinx (AMD)
Emballage : -
QPRO FLASH PROM 32MBIT VOG48
Circuits intégrés (CI) Mémoire PROM de configuration pour les FPGA
Oui
1 : USD $151
Stock 1600
XC18V512VQG44C - Xilinx (AMD)
XC18V512VQG44C
Marque : Xilinx (AMD)
Emballage : -
IC PROM REPROGR 512KB 44-VQFP
Circuits intégrés (CI) Mémoire PROM de configuration pour les FPGA
Oui
Stock 1600
XC18V512SOG20C - Xilinx (AMD)
XC18V512SOG20C
Marque : Xilinx (AMD)
Emballage : -
IC PROM REPROGR 512KB 20-SOIC
Circuits intégrés (CI) Mémoire PROM de configuration pour les FPGA
Oui
Stock 1600
XC18V512PCG20C - Xilinx (AMD)
XC18V512PCG20C
Marque : Xilinx (AMD)
Emballage : -
IC PROM REPROGR 512KB 20-PLCC
Circuits intégrés (CI) Mémoire PROM de configuration pour les FPGA
Oui
Stock 1600
XC18V04VQG44C - Xilinx (AMD)
XC18V04VQG44C
Marque : Xilinx (AMD)
Emballage : -
IC PROM REPROGR 4MB 44-VQFP
Circuits intégrés (CI) Mémoire PROM de configuration pour les FPGA
Oui
Stock 1600
XC18V04PCG44C - Xilinx (AMD)
XC18V04PCG44C
Marque : Xilinx (AMD)
Emballage : -
IC PROM REPROGR 4MB 44-PLCC
Circuits intégrés (CI) Mémoire PROM de configuration pour les FPGA
Oui
Stock 1600
XC18V02VQG44C - Xilinx (AMD)
XC18V02VQG44C
Marque : Xilinx (AMD)
Emballage : -
IC PROM REPROGR 2MB 44-VQFP
Circuits intégrés (CI) Mémoire PROM de configuration pour les FPGA
Oui
Stock 1600
Les PROM de configuration (mémoire morte programmable) sont des composants complémentaires aux FPGA, destinés à stocker la configuration souhaitée par l’utilisateur pour ce dernier pendant les périodes où l’appareil est hors tension. La technologie de mémoire utilisée varie et comprend notamment des types pouvant être effacés et réécrits électriquement, ce qui rend leur désignation comme « mémoires mortes » quelque peu anachronique.

FAQ

Quelles pièces sont fournies en stock ?

Le stock de Shenzhen Xiangyang Jingcheng Technology Co., Ltd comprend des circuits intégrés (CI), des résistances, des condensateurs, des inductances et des diodes. La page du modèle permet de voir la référence, la marque et les spécifications, puis de demander un devis pour la quantité et le délai. Le stock d'origine est confirmé au moment de la demande.

Comment demander un devis par référence ?

Ouvrez la page du modèle et vérifiez la marque, le boîtier et les spécifications électriques par rapport à votre besoin, puis envoyez une demande. Indiquez la référence, la quantité et le délai visé. Pour plusieurs lignes, utilisez l'appariement BOM et listez chaque référence une seule fois.

Proposez-vous l'appariement BOM ?

Oui. Envoyez les références, les quantités et les marques. Nous vérifions les circuits intégrés, résistances, condensateurs et inductances par rapport au stock actuel, puis nous indiquons la quantité livrable et les lignes à commander.