PROM de configuration pour les FPGA (587)

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Produit Description RoHS Prix Statut Quantité
XCF02SVOG20C - Xilinx (AMD)
XCF02SVOG20C
Marque : Xilinx (AMD)
Emballage : -
IC PROM SRL FOR 2M GATE 20-TSSOP
Circuits intégrés (CI) Mémoire PROM de configuration pour les FPGA
Oui
Stock 1600
XCF01SVOG20C - Xilinx (AMD)
XCF01SVOG20C
Marque : Xilinx (AMD)
Emballage : -
IC PROM SRL FOR 1M GATE 20-TSSOP
Circuits intégrés (CI) Mémoire PROM de configuration pour les FPGA
Oui
Stock 1600
EPCS64SI16N - Intel
EPCS64SI16N
Marque : Intel
Emballage : -
IC CONFIG DEVICE 64MBIT 16SOIC
Circuits intégrés (CI) Mémoire PROM de configuration pour les FPGA
PDF
Non
Stock 1600
EPCS4SI8N - Intel
EPCS4SI8N
Marque : Intel
Emballage : -
IC CONFIG DEVICE 4MBIT 8SOIC
Circuits intégrés (CI) Mémoire PROM de configuration pour les FPGA
PDF
Non
Stock 1600
EPC4QC100N - Intel
EPC4QC100N
Marque : Intel
Emballage : -
IC CONFIG DEVICE 4MBIT 100QFP
Circuits intégrés (CI) Mémoire PROM de configuration pour les FPGA
PDF
Non
Stock 1600
EPC2TC32N - Intel
EPC2TC32N
Marque : Intel
Emballage : -
IC CONFIG DEVICE 1.6MBIT 32TQFP
Circuits intégrés (CI) Mémoire PROM de configuration pour les FPGA
Non
Stock 1600
EPC2LC20N - Intel
EPC2LC20N
Marque : Intel
Emballage : -
IC CONFIG DEVICE 1.6MBIT 20PLCC
Circuits intégrés (CI) Mémoire PROM de configuration pour les FPGA
Non
Stock 1600
EPC1PI8N - Intel
EPC1PI8N
Marque : Intel
Emballage : -
IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP
Circuits intégrés (CI) Mémoire PROM de configuration pour les FPGA
Non
Stock 1600
EPC16UC88N - Intel
EPC16UC88N
Marque : Intel
Emballage : -
IC CONFIG DEVICE 16MBIT 88UBGA
Circuits intégrés (CI) Mémoire PROM de configuration pour les FPGA
Non
Stock 1600
EPC16UC88AA - Intel
EPC16UC88AA
Marque : Intel
Emballage : -
IC CONFIG DEVICE 16MBIT 88UBGA
Circuits intégrés (CI) Mémoire PROM de configuration pour les FPGA
Non
Stock 1600
Les PROM de configuration (mémoire morte programmable) sont des composants complémentaires aux FPGA, destinés à stocker la configuration souhaitée par l’utilisateur pour ce dernier pendant les périodes où l’appareil est hors tension. La technologie de mémoire utilisée varie et comprend notamment des types pouvant être effacés et réécrits électriquement, ce qui rend leur désignation comme « mémoires mortes » quelque peu anachronique.

FAQ

Quelles pièces sont fournies en stock ?

Le stock de Shenzhen Xiangyang Jingcheng Technology Co., Ltd comprend des circuits intégrés (CI), des résistances, des condensateurs, des inductances et des diodes. La page du modèle permet de voir la référence, la marque et les spécifications, puis de demander un devis pour la quantité et le délai. Le stock d'origine est confirmé au moment de la demande.

Comment demander un devis par référence ?

Ouvrez la page du modèle et vérifiez la marque, le boîtier et les spécifications électriques par rapport à votre besoin, puis envoyez une demande. Indiquez la référence, la quantité et le délai visé. Pour plusieurs lignes, utilisez l'appariement BOM et listez chaque référence une seule fois.

Proposez-vous l'appariement BOM ?

Oui. Envoyez les références, les quantités et les marques. Nous vérifions les circuits intégrés, résistances, condensateurs et inductances par rapport au stock actuel, puis nous indiquons la quantité livrable et les lignes à commander.