LOCTITE / Henkel

Henkel Adhesive Electronics, une division de Henkel Corporation, innovateur mondial en matériaux, se concentre sur le développement de matériaux de nouvelle génération pour une variété d'applications dans les secteurs de l'industrie, des biens de consommation, des appareils portables, des appareils portables, de l'affichage et de l'électronique émergente. Les principales marques électroniques de Henkel, LOCTITE, Multicore (maintenant vendues sous la marque LOCTITE) et Bergquist, sont depuis longtemps reconnues comme les marques de produits de confiance pour les applications d'assemblage de cartes de circuits imprimés. Avec une large gamme de matériaux, notamment des adhésifs pour montage en surface, des flux chimiques avancés, des encapsulants, des solutions de soudure haute performance, des adhésifs conducteurs, des matériaux de gestion thermique ainsi que des sous-remplissages CSP et des matériaux de protection des cartes, les formulations avancées de Henkel garantissent une transformabilité maximale et des performances fiables sur le terrain. .LOCTITE - La marque LOCTITE est synonyme de qualité, de fiabilité et de hautes performances. Dans le secteur de l'électronique, LOCTITE est la première marque de Henkel pour les gammes de produits de soudure, de flux, de sous-remplissage, d'adhésif pour montage en surface, d'encre imprimée, d'enrobage, d'adhésif d'affichage, d'adhésif structurel et de revêtement conforme. Bergquist - fait désormais partie de Henkel, la gamme Bergquist de produits thermiques Les matériaux de gestion offrent un contrôle thermique supérieur pour une variété d'applications difficiles. Connu sous les marques réputées Gap Pad®, Gap Filler, Thermal Clad®, Sil-Pad®, Liqui-Form® et Bond-Ply®, la gamme complète de matériaux thermiques de Henkel comprend des solutions qui permettent une gestion efficace de la chaleur depuis le niveau du substrat. jusqu'à l'assemblage final.Multicore - Anciennement Multicore et désormais commercialisés sous le nom de LOCTITE, les produits de soudure LOCTITE comptent parmi les matériaux d'interconnexion les plus fiables et les plus respectés de l'industrie. Des décennies d’innovation en matière de formulation de soudure ont valu aux matériaux de soudure LOCTITE de nombreux prix de l’industrie et ont permis au marché de l’électronique d’évoluer vers des procédés de soudure sans plomb, sans halogène et de haute fiabilité. Des formulations révolutionnaires telles que les pâtes à braser LOCTITE GC 10 et LOCTITE GC 3W stables en température contribuent à réduire les coûts, à améliorer le rendement et à fournir des processus d'assemblage plus stables et plus fiables. La gamme de produits de brasage LOCTITE comprend des formulations de flux avancées, des pâtes à braser avec, sans plomb et sans halogène, des alliages de haute fiabilité, des barres de brasage, des préformes et des fils fourrés et pleins.