(tabs = 0)"
>
Спецификация
-
Функции
Board Guide, Closed Frame
-
Тип монтажа
Surface Mount
-
Тип
SOIC
-
8 (2 x 4)
-
Solder
-
Материал корпуса
Liquid Crystal Polymer (LCP)
-
Подача - Спаривание
0.050" (1.27mm)
-
Контактная отделка — спаривание
Gold
-
Толщина контактного покрытия — сопряжение
1.00µin (0.025µm)
-
Контактный материал – сопряжение
Phosphor Bronze
-
Питч – сообщение
0.050" (1.27mm)
-
Контактное завершение – сообщение
Gold
-
Толщина контактного покрытия — стойка
1.00µin (0.025µm)
-
Контактный материал – сообщение
Phosphor Bronze