コレクション 比較
W66CP2NQQAFJ
部品番号：
W66CP2NQQAFJ
製品分類：
集積回路 (IC)
製造元：
Winbond Electronics Corporation
説明：
4GB LPDDR4, DDP, X32, 1600MHZ, -
ほうそう：
Tray
ROHS状態：
Yes
通貨＃ツウカ＃：
USD
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ストック 1744
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数量
単価
価格
1
8.92
8.92
10
8.06
80.6
25
7.68
192
144
6.67
960.48
288
6.37
1834.56
576
5.81
3346.56
1008
5.06
5100.48
仕様
  • パッケージ・ケース
    200-TFBGA
  • 取付タイプ
    Surface Mount
  • メモリー容量
    4Gbit
  • メモリの種類
    Volatile
  • 動作温度
    -40°C ~ 105°C (TC)
  • 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
  • SDRAM - Mobile LPDDR4
  • 1.6 GHz
  • メモリフォーマット
    DRAM
  • サプライヤーデバイスパッケージ
    200-TFBGA (10x14.5)
  • 書き込みサイクル タイム - ワード、ページ
    18ns
  • メモリインターフェース
    LVSTL_11
  • 3.6 ns
  • 128M x 32
  • 3008513972/3008513927/3008513975
  • 13342993690

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