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W66AP6NBUAGJ
部品番号：
W66AP6NBUAGJ
製品分類：
集積回路 (IC)
製造元：
Winbond Electronics Corporation
説明：
1GB LPDDR4, X16, 1866MHZ, -40C~1
ほうそう：
Tray
ROHS状態：
None
通貨＃ツウカ＃：
USD
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数量
単価
価格
1
6.26
6.26
10
5.63
56.3
25
5.32
133
80
4.61
368.8
230
4.37
1005.1
440
3.92
1724.8
945
3.31
3127.95
2400
3.14
7536
仕様
  • パッケージ・ケース
    200-WFBGA
  • 取付タイプ
    Surface Mount
  • メモリー容量
    1Gbit
  • メモリの種類
    Volatile
  • 動作温度
    -40°C ~ 105°C (TC)
  • 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
  • SDRAM - Mobile LPDDR4
  • 1.867 GHz
  • メモリフォーマット
    DRAM
  • サプライヤーデバイスパッケージ
    200-WFBGA (10x14.5)
  • 書き込みサイクル タイム - ワード、ページ
    18ns
  • メモリインターフェース
    LVSTL_11
  • 3.6 ns
  • 64M x 16
  • 3008513972/3008513927/3008513975
  • 13342993690

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