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W66AP6NBUAFJ
部品番号：
W66AP6NBUAFJ
製品分類：
集積回路 (IC)
製造元：
Winbond Electronics Corporation
説明：
1GB LPDDR4, X16, 1600MHZ, -40C~1
ほうそう：
Tray
ROHS状態：
None
通貨＃ツウカ＃：
USD
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ストック 1600
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数量
単価
価格
1
6.18
6.18
10
5.55
55.5
25
5.25
131.25
80
4.55
364
230
4.32
993.6
440
3.87
1702.8
945
3.27
3090.15
2400
3.1
7440
仕様
  • パッケージ・ケース
    200-WFBGA
  • 取付タイプ
    Surface Mount
  • メモリー容量
    1Gbit
  • メモリの種類
    Volatile
  • 動作温度
    -40°C ~ 105°C (TC)
  • 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
  • SDRAM - Mobile LPDDR4
  • 1.6 GHz
  • メモリフォーマット
    DRAM
  • サプライヤーデバイスパッケージ
    200-WFBGA (10x14.5)
  • 書き込みサイクル タイム - ワード、ページ
    18ns
  • メモリインターフェース
    LVSTL_11
  • 3.6 ns
  • 64M x 16
  • 3008513972/3008513927/3008513975
  • 13342993690

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