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Spécifications
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Caractéristiques
Board Guide, Closed Frame
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Type de montage
Surface Mount
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Taper
SOIC
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8 (2 x 4)
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Solder
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Matériau du boîtier
Liquid Crystal Polymer (LCP)
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Pas - Accouplement
0.050" (1.27mm)
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Finition du contact - Accouplement
Gold
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Épaisseur de finition du contact - Accouplement
1.00µin (0.025µm)
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Matériau de contact - Accouplement
Phosphor Bronze
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Emplacement - Publier
0.050" (1.27mm)
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Contacter Terminer - Publier
Gold
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Épaisseur de finition du contact - Poteau
1.00µin (0.025µm)
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Matériel de contact - Publier
Phosphor Bronze