Colección Comparación
W66AP6NBUAGJ
Número de pieza：
W66AP6NBUAGJ
Clasificación de productos：
Circuitos integrados (CI)
Fabricante：
Winbond Electronics Corporation
Descripción：
1GB LPDDR4, X16, 1866MHZ, -40C~1
Embalaje：
Tray
Estado del RoHS：
None
Moneda：
USD
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Inventario 1600
Mínimo : 0
Cantidad
Precio unitario
Precio
1
6.26
6.26
10
5.63
56.3
25
5.32
133
80
4.61
368.8
230
4.37
1005.1
440
3.92
1724.8
945
3.31
3127.95
2400
3.14
7536
Especificaciones
  • Paquete / Estuche
    200-WFBGA
  • Tipo de montaje
    Surface Mount
  • Tamaño de la memoria
    1Gbit
  • Tipo de memoria
    Volatile
  • Temperatura de funcionamiento
    -40°C ~ 105°C (TC)
  • 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
  • SDRAM - Mobile LPDDR4
  • 1.867 GHz
  • Formato de memoria
    DRAM
  • Paquete de dispositivo del proveedor
    200-WFBGA (10x14.5)
  • Tiempo de ciclo de escritura: Word, página
    18ns
  • interfaz de memoria
    LVSTL_11
  • 3.6 ns
  • 64M x 16
  • 3008513972/3008513927/3008513975
  • 13342993690

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