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Especificaciones
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Características
Board Guide, Closed Frame
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Tipo de montaje
Surface Mount
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Tipo
SOIC
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8 (2 x 4)
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Solder
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UL94 V-0
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Material de la carcasa
Liquid Crystal Polymer (LCP)
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Paso - Apareamiento
0.050" (1.27mm)
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Acabado del contacto: acoplamiento
Gold
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Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
15.0µin (0.38µm)
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Material de contacto: acoplamiento
Phosphor Bronze
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Lanzamiento - Publicar
0.050" (1.27mm)
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Contacto Finalizar - Publicar
Gold
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Contacto Acabado Espesor - Poste
Flash
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Material de contacto - Publicar
Phosphor Bronze
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Resistencia de contacto
30mOhm