PA0170-S

PA0170-S

零件编号： PA0170-S
产品分类： 焊锡模板、模板
制造商： Chip Quik, Inc.
描述： MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL
包装： Bulk
ROHS状态： Yes
货币： USD
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规格

  • 材料 Stainless Steel
  • 职位数量 8
  • 沥青 0.026" (0.65mm)
  • Outer Dimension 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
  • Inner Dimension 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
  • 类型 Mini SOIC
  • 热中心垫 0.315" L x 0.067" W (8.00mm x 1.70mm)