规格
- 安装类型 Surface Mount
- Termination Solder
- 接触面完成 - 配合 Gold
- 工作温度 -55°C ~ 125°C
- 接触面表面厚度 - 配合 30.0µin (0.76µm)
- 间距 - 交配 0.100" (2.54mm)
- 联系完成 - 后 Tin
- 筑屋材料 Liquid Crystal Polymer (LCP)
- 触点材料 - 配合 Beryllium Copper
- 特征 Open Frame
- 俯仰 - 后 0.100" (2.54mm)
- 类型 DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
- Number of Positions or Pins (Grid) 28 (2 x 14)
- 联系材料 - 邮政 Beryllium Copper