规格
- 安装类型 Surface Mount
- Termination Solder
- 接触面完成 - 配合 Gold
- 接触面表面厚度 - 配合 1.00µin (0.025µm)
- 联系完成 - 后 Gold
- 间距 - 交配 0.050" (1.27mm)
- 接触表面厚度 - 柱 1.00µin (0.025µm)
- 筑屋材料 Liquid Crystal Polymer (LCP)
- Number of Positions or Pins (Grid) 8 (2 x 4)
- 触点材料 - 配合 Phosphor Bronze
- 联系材料 - 邮政 Phosphor Bronze
- 俯仰 - 后 0.050" (1.27mm)
- 特征 Board Guide, Closed Frame
- 类型 SOIC