规格
- 安装类型 Through Hole
- Termination Solder
- 联系完成 - 后 Gold
- 接触表面厚度 - 柱 10.0µin (0.25µm)
- 间距 - 交配 0.050" (1.27mm)
- 俯仰 - 后 0.100" (2.54mm)
- 转换为（适配器端） DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- 板材材质 FR4 Epoxy Glass
- 端接柱长度 0.125" (3.18mm)
- 联系材料 - 邮政 Brass
- 转换自（适配器端） SOIC
- 引脚数 28