规格
- 安装类型 Through Hole
- 额定电流（安培） 1 A
- Material Flammability Rating UL94 V-0
- Termination Solder
- 接触面完成 - 配合 Gold
- 工作温度 -55°C ~ 125°C
- 接触面表面厚度 - 配合 30.0µin (0.76µm)
- 联系完成 - 后 Gold
- 接触表面厚度 - 柱 30.0µin (0.76µm)
- 间距 - 交配 0.070" (1.78mm)
- 触点材料 - 配合 Beryllium Copper
- 联系材料 - 邮政 Beryllium Copper
- 端接柱长度 0.130" (3.30mm)
- 俯仰 - 后 0.070" (1.78mm)
- 筑屋材料 Polysulfone (PSU), Glass Filled
- 引脚数 28
- 转换为（适配器端） DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
- 转换自（适配器端） DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing