仕様
- 取付タイプ Through Hole
- Termination Solder
- コンタクトの仕上げ - 嵌合 Tin
- 連絡終了 - ポスト Tin-Lead
- コンタクト仕上げ厚さ - ポスト 200.0µin (5.08µm)
- ピッチ - 嵌合 0.025" (0.64mm)
- ピッチ - ポスト 0.100" (2.54mm)
- 基板材質 FR4 Epoxy Glass
- 終端ポストの長さ 0.125" (3.18mm)
- 連絡先資料 - 投稿 Brass
- 接点材質 - 嵌合 Copper
- 変換先 (アダプター側) PGA
- 変換元 (アダプター側) QFP
- ピンの数 132