仕様
- 取付タイプ Through Hole
- Termination Solder
- コンタクトの仕上げ - 嵌合 Gold
- 連絡終了 - ポスト Gold
- コンタクト仕上げ厚さ - ポスト 10.0µin (0.25µm)
- ピッチ - ポスト 0.100" (2.54mm)
- 変換先 (アダプター側) DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- 基板材質 FR4 Epoxy Glass
- 終端ポストの長さ 0.125" (3.18mm)
- 連絡先資料 - 投稿 Brass
- 変換元 (アダプター側) SSOP
- ピッチ - 嵌合 0.026" (0.65mm)
- ピンの数 18