H8502-05
رقم القطعة:
H8502-05
تصنيف المنتجات:
أوعية دبوس الكمبيوتر، موصلات المقبس
الشركة المصنعة:
Harwin
الوصف:
PCB SOCKET
التغليف:
-
حالة RoHS:
نعم
العملة:
USD
المواصفات
- درجة حرارة التشغيل -55°C ~ 125°C
- Contact Material Beryllium Copper
- اتصل بإنهاء Gold
- Contact Finish Thickness 3.94µin (0.10µm)
- Length - Overall 0.232" (5.89mm)
- نوع الذيل No Tail
- Flange Diameter 0.105" (2.67mm)
- Termination Press-Fit, Knurled
- يقبل قطر الدبوس 0.024" ~ 0.033" (0.60mm ~ 0.85mm)
- قطر فتحة التركيب 0.075" ~ 0.077" (1.91mm ~ 1.96mm)
- عمق المقبس 0.183" (4.65mm)
- قوة الإدراج 1.50N ~ 5.01N