المواصفات
- نوع التركيب Surface Mount
- Material Flammability Rating UL94 V-0
- Termination Solder
- إنهاء الاتصال - التزاوج Gold
- الاتصال سمك النهاية - التزاوج 1.00µin (0.025µm)
- الاتصال إنهاء - مشاركة Gold
- الملعب - التزاوج 0.050" (1.27mm)
- الاتصال سمك النهاية - آخر 1.00µin (0.025µm)
- مواد الإسكان Liquid Crystal Polymer (LCP)
- مقاومة التواصل 30mOhm
- مواد الاتصال - التزاوج Phosphor Bronze
- مواد الاتصال - البريد Phosphor Bronze
- Number of Positions or Pins (Grid) 16 (2 x 8)
- الملعب - مشاركة 0.050" (1.27mm)
- سمات Board Guide, Closed Frame
- يكتب SOIC